Заготовка расточной оправки HSK 50-50,5-200

HSK = HSK-A 50
LPR = 200

BD = 50,5
LB = 158

Применение:
Для изготовления специнструмента.

Исполнение:
Конус и фланец закаленные и шлифованные.

. Сотверстием для чипов хранения данных(undquot;Balluffchipundquot;) по DIN 69873.